单晶硅多晶硅切割机
金刚线和砂浆切割的基本区别主要是在切割方式上。金刚线是将电镀在直线上进行高速往返切削，而泥浆切割是靠悬浮液碳化硅，通过线网的带动，进行磨削切割。两者在效率上存在明显的差距，使用切割单晶硅片、碳化硅等晶体材料不但效率高，还提升了切割精密度。
自动化设备科技有限公司金刚石砂线切割机切割单晶硅片的优势：
1、切割效率高，降低了切割成本；
2、单片成本低，一种金钢线替代了传统砂浆切割的碳化硅、悬浮液、钢线，极大地降低了耗材成本；
3、品质受控，切割效果与金刚砂线的品质有很大的关系，选择一家高质量的砂线厂家，就可以在供应商的数量与质量上有很好的控制，确保切割出来的效果；
4、硅耗降低， 因以固结的方式可以参与有效切割的金刚石较多，镀层要比砂浆的混合体要小，刀缝损失也更少，生产加工过程成本的降低；
5、环保，在现中国的时代，工厂对于环保的认知还是太低了，砂浆的 COD达到几十万，而金钢线切割液经过纯水稀释加切割液 COD在 200-1000，对于污水的处理也将大大提升。
单晶硅多晶硅的广泛应用：
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池板的划片以及硅、锗、砷化稼、薄金属片和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光划片是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高、加工速度快(可达260mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单
个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精
确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件
的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。
激光划片机的问题在于这种切割工艺的复杂性，由于采用的是高温溶解方式，对某些特殊要求的材料容易引起表面化学变质，对非导电的切割厚度有限制，对高温下不易熔解的灰分成分材料也难以加
工。激光划片机的精度线宽为15-25μm，槽深5-200μm（1mm＝1000μm）。
综上所述，南通科技有限公司金刚石线切割机不但可以切单晶硅、多晶硅、光学玻璃，光敏陶瓷、石墨等各类新兴材料，在切割效率与精密度上也远远超过传统的泥浆切割方式。
http://www.ntaqzdh.cn
